研究の内容

微細加工はクリーンルームに設置した最先端の電子線描画装置によるパターン形成、多元スパッタ装置・原子層堆積層などによる成膜加工、反応性イオンエッチング装置によるエッチング加工、FE-SEMによるデバイス評価など、多様な装置群を用いることで薄膜形成から金属ナノ構造作製などマイクロメートルからナノメートルスケールのデバイス作製を支援します。
微細構造解析では収差補正透過電子顕微鏡（S/TEM）、複合ビーム顕微鏡（FIB-SEM）を用いた内部構造観察、走査電子顕微鏡（FE-SEM）、オージェ電子分光装置（AES）、電子線プローブマイクロアナライザ（EPMA）による表面・状態分析、超高圧電子顕微鏡や時間分解光電子顕微鏡、スピンSEMといった特殊ビーム・特殊環境下での測定により材料の分析に関する支援を行います。